300mm (氮气) 晶圆盒传送存储系统
300mm (氮气) 晶圆盒传送存储系统主要由晶圆盒FOUP载入系统LoadPort、晶圆盒FOUP缓存架Shelf、机械手Robot、全密封式FIMS、氮气吹扫系统N2 Purge、气动系统以及电控系统等部分组成。实现晶圆盒FOUP的载入载出、暂存、氮气吹扫和晶圆盒FOUP开关盒等功能。该产品中晶圆盒FOUP载入系统分为A/B两个工位,用于实现晶圆盒FOUP的载入载出,晶圆盒FOUP缓存架共有18个工位,可以实现多个晶圆盒FOUP的存储,在存储过程中氮气吹扫系统N2 Purge功能开启,可以有效降低晶圆盒FOUP内的含氧量及湿度。机械手Robot用于在各工位之间的取放和搬运。全密封FIMS可以实现晶圆盒FOUP开关盒功能并保证Stocker与工艺设备之间的密封要求。
优势
氮气吹扫
在晶圆盒FOUP暂存过程中进行氮气吹扫,降低晶圆盒FOUP中的含氧量及湿度,提高晶圆盒FOUP内的洁净度,减小全密封FIMS Purge时间,提高设备节拍。
多工位存储
可以实现多个晶圆盒FOUP的暂存,更大限度的满足实际生产需求。
全流程颗粒控制
在机械手取放、Shelf架暂存、全密封FIMS开关盒过程中,实现全流程颗粒管控,保证产品满足更高工艺制程需求。
兼容性强
该产品适用于多种品牌的不同型号晶圆盒FOUP,可以兼容不同种产品。
创新点
自动化效率高
可以实现完全自动化生产,实现无人作业,可以有效避免人为因素的干扰。
全密封FIMS
创新型结构形式,对颗粒管控更严格,国内独家产品。
N2 Purge系统
在晶圆盒存储过程中进行N2 Purge功能,既能够提高生产效率又能够降低环境中的颗粒,满足更高工艺制程需求。
应用领域
半导体—集成电路
半导体—先进封装
半导体显示
功率半导体
化合物半导体
光伏
技术指标
振动值 | ≤0.3g |
颗粒指标 | <10ea@0.02微米, <3ea@0.5微米 |
Shelf 氮气吹扫 |
15L/min流量下5min将存储在Shelf架上的FOUP盒内氧气浓度降低至≤1%,湿度降低至≤10% |
FIMS 氮气吹扫 | 80L/min流量下4min将晶圆盒FOUP内氧气浓度降低至≤50ppm |
相关产品
联系我们
如您有任何疑问,请在此留下详细需求信息,我们将竭诚为您服务。
