晶圆传输平台是半导体工艺设备不可或缺的构成部分，主要实现晶圆在洁净环境以及真空环境下在不同模块下的自动化传输，晶圆传输平台可以快速在大气及真空状态进行切换，满足系统工艺需求。 该设备主要由用于实现晶圆在工艺过程中在不同工艺模块之间的传输。本系统包括前段用于实现上料功能，存放片盒（Cassette，用于承装6寸或8寸的晶圆）的VCE（Vacuum Cassette Elevator，真空片盒升降机），平台真空腔室，真空机械手（Vacuum Robot），真空对准器（Aligner），Cooler冷却组件，晶圆分离组件（WSM）等部件构成。用于实现6吋/8吋晶圆的传输。设备内部带有多重互锁保护，保障晶圆传输过程中，人员与设备的安全。

300mm (氮气) 晶圆盒传送存储系统主要由晶圆盒FOUP载入系统LoadPort、晶圆盒FOUP缓存架Shelf、机械手Robot、全密封式FIMS、氮气吹扫系统N₂ Purge、气动系统以及电控系统等部分组成。实现晶圆盒FOUP的载入载出、暂存、氮气吹扫和晶圆盒FOUP开关盒等功能。该产品中晶圆盒FOUP载入系统分为A/B两个工位，用于实现晶圆盒FOUP的载入载出，晶圆盒FOUP缓存架共有18个工位，可以实现多个晶圆盒FOUP的存储，在存储过程中氮气吹扫系统N₂ Purge功能开启，可以有效降低晶圆盒FOUP内的含氧量及湿度。机械手Robot用于在各工位之间的取放和搬运。全密封FIMS可以实现晶圆盒FOUP开关盒功能并保证Stocker与工艺设备之间的密封要求。

Grail B1203A 晶圆传输系统通过与客户天车OHT系统交互实现晶圆盒Foup的进出，通过FOUP机械手移载实现在不同工艺制程Stage之间互传移载和存储，通过内部Loadport实现Foup的开盒和Mapping，通过WTS实现Wafer的移载、合片和分片，通过三个位置的Mapping实现Wafer的状态确认和数据比对，通过固定BF实现50P Wafer缓存，通过PTZ实现与清洗工艺Robot的交接。顶部EFU实现机台微洁净环境的保持，顶部离子棒实现传输路径的静电残留去除。