QLA系列IGS型气路系统
气路系统是华丞电子自主研发的气路输送系统整体解决方案。随着半导体领域的快速发展,零部件小型化的需求愈发凸显,传统的VCR型气路系统难以满足要求,IGS型气路系统应运而生。IGS型气路系统具有气体直方向运输,体积小,便于安装维护等特点,是未来气路输送系统发展的方向;经过MFC多年研发经验的沉积,华丞电子的IGS气路盘具有高密封性,高精度,集成度高等优点,并可依托华丞电子建立的特气实验室对特殊气体进行研究测量,保证IGS气路盘的特殊气体控制的高准确性。
优势
IGS 设计能力
为多家半导体客户定制开发产品,在IGS的Block-器件拼搭设计及选型等面积累诸多经验。
全套零部件的解决方案
根据客户需求进行气路零部件的最优选,并保证交付的连续供应。
高纯焊接能力
根据SEMI标准及ASTM标准搭建,可满足高纯净半导体级焊接需求。
创新点
在设备工艺管路中实现对流体的多种控制,包括输送、混合、过滤、分流、流量控制等。
为设备工艺管路中的多种特气的运行提供安全保障
使用高纯器件,在可控环境中为腔室及真空管路提供超净环境。
应用领域
半导体照明
半导体—集成电路
技术指标
型号 | 标 准 |
零部件入库检查 | 形状与尺寸与图纸一致,实物型号与部件表的型号一直 |
安装标准 | 各阀门仪表流向、安装位置与图纸要求一致,管道平整 |
保压 | 12小时压降≤1% |
漏率 | ≤1×10-10 Pa·m³/S |
颗粒度 | 连续3次测试,0.1um以下的颗粒数≤3个 |
水分 | ≤10ppb |
氧分 | ≤10ppb |
焊接标准 | 无明显焊疤,焊接部位表面无伤痕、脏污、烧痕完全去除 |
焊道偏离范围小于壁厚 20%以内、焊道匀直、无明显外凸内凹及错位现象 | |
外观标准 | 外观整洁,各部位无明显磕伤 |
元器件标签、接口方式等与图纸一致 | |
目视检查气柜内部有无腐蚀、雾化或变色等信息 |
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