3月14日至16日，以“创新驱动，共筑真空未来”为主题的第七届中国真空行业年会暨真空技术创新交流活动在深圳举行。本次会议吸引了来自全国各地的真空行业专家、学者、企业代表以及产业链上下游从业者齐聚一堂，共同探讨真空技术的前沿发展趋势，分享最新研究成果，旨在促进真空产业的技术创新与高质量发展。

在本次会议上，北京华丞电子有限公司总裁牟昌华博士作为嘉宾，发表了题为《精密测控零部件技术研究现状及发展》的主题演讲，深入剖析了精密测控零部件在真空技术领域的关键作用、面临的挑战，并提出了零部件国产化解决方案。

　　牟昌华博士在演讲中指出，随着真空技术的快速发展，半导体、光伏、显示面板等高端制造领域对设备性能的要求将日益提高。半导体设备由大量精密零部件组成，这些零部件需要在材料、结构、工艺、精度、可靠性及稳定性等方面达到极高的技术要求，才能确保设备的稳定运行和高效生产。   

　　当前，精密测控零部件的发展面临诸多挑战，如技术综合程度高、工艺验证周期长、行业周期性明显等，都对企业的研发能力和市场应变能力提出了更高要求。特别是在半导体设备领域，零部件的研发需要跨学科、跨领域的综合技术能力，同时还需要经过长时间的工艺验证和可靠性测试，这对企业的技术积累和资金投入提出了巨大挑战。

　　面对挑战，华丞电子始终致力于为高端制造行业提供国产化解决方案。作为国内精密测控零部件供应商，华丞电子凭借40余年的研发生产经验，目前已成功开发出上百种工业零部件，涵盖气体流量测控、真空测控、射频控制检测等产品。  

　　未来，华丞电子将继续坚持创新，深化与高校、科研院所及产业链上下游企业的合作，进一步提升产品性能和质量，为真空技术的发展提供强有力的支撑，为行业发展提供新的思路和方向。携手行业伙伴，共同推动中国真空技术迈向更高水平，共筑真空技术的美好未来。