8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展览面积超7万平方米，汇聚1300余家参展企业。作为半导体产业链的参与者，华丞电子携核心零部件产品精彩亮相，为行业发展注入动力。

展会期间，华丞电子重点展示了射频电源、气体质量流量控制器、气体压力控制器、真空规、蝶阀等为半导体设备量身定制的零部件产品，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键制程，以高精度、高稳定性的性能表现赢得行业瞩目。

在同期举办的半导体设备平台化与核心部件协同论坛上，华丞电子解决方案行销中心总监王弘受邀发表题为《聚焦核心零部件，助力半导体行业发展》的专题演讲。演讲阐述了公司聚焦核心赛道、深耕细分领域的发展思路。在精研控制层面，公司持续夯实核心零部件整体布局，围绕射频控制、流体测控、晶圆传输三大核心方向，构建完备成熟的产品体系与技术矩阵，通过标准化产品输出与定制化技术服务，不断夯实自身核心竞争优势。在技术延伸方面，依托长期积累的技术经验，持续突破关键技术边界，稳步向先进半导体领域迈进。在深耕应用层面，公司紧扣半导体核心零部件真实落地场景，以高精度、高可靠性的配套产品为支撑，保障半导体设备稳定运转，为半导体产业链供应链自主可控贡献产业力量。

从单点技术突破到全产业链协同，中国半导体产业正稳步迈向生态构建的新阶段。华丞电子愿携手产业链上下游企业，共同为做强中国芯贡献坚实的力量。