QLC系列卡套型气路系统-北京华丞电子有限公司

QLC系列卡套型气路系统

该系统通过卡套密封形式，将客供的原理图实现为成品装配体，目前华丞卡套系列气路产品，设计方案灵活，经验丰富，便于后期维护，满足客户需求。

优势

丰富的方案设计能力

为多家半导体客户定制开发产品，在IGS的Block-器件拼搭设计及选型等面积累诸多经验。

全套零部件的解决方案

根据客户需求进行气路零部件的最优选，并保证交付的连续供应。

创新点

在设备工艺管路中实现对流体的多种控制，包括输送、混合、过滤、分流、流量控制等。

为设备工艺管路中的多种特气的运行提供安全保障

为不同工艺实现灵活化的方案定制。

应用领域

清洁能源-光伏

清洁能源—锂电

技术指标

零部件入库检查	形状与尺寸与图纸一致，实物型号与部件表的型号一致
安装标准	各阀门仪表流向、安装位置与图纸要求一致，管道平整
漏率	≤1×10^-8 Pa·m³/S
焊接标准	无明显焊疤，焊接部位表面无伤痕、脏污、烧痕完全去除
焊接标准	焊道偏离范围小于壁厚 20%以内、焊道匀直、无明显外凸内凹及错位现象
外观标准	外观整洁，各部位无明显磕伤
	元器件标签、接口方式等与图纸一致
	目视检查气柜内部有无腐蚀、雾化或变色等信息