双输出匹配器
双输出匹配器广泛应用与刻蚀,薄膜沉积等半导体设备中,用于匹配等离子体设备中射频电源与反应腔室的阻抗,实现射频功率最大化传输到反应腔室中。
优势
全自动化的电流比例控制
根据输出端的电流传感器实时监控电流信号,通过控制器实现电流比例按照客户需求自动调节控制和快速响应。
宽范围电流比例应用窗口
实现内外线圈电流比例0.1-10的范围调节,显著提高工艺均匀性。
宽范围电流比例应用窗口
适用于刻蚀机台的各种工艺应用中,可以满足高速等离子体点火和阻抗匹配,特别是在Bosch工艺中可实现快速匹配,满足高身宽比刻蚀需求。
创新点
实时电流比例控制算法
型自动电流比例控制算法,根据输出端的电流传感器实时监控的电流信号,通过控制算法自动调节,实现内外线圈上的电流比例自动达到目标值。
大电流输出传感器技术
针对输出端高电压大电流信号,能够实现大范围的电流信号采样和准确测量,用于高端工艺中对均匀性的调节算法应用。
高速等离子体点火算法
特别优化后的算法,适用于刻蚀机台的各种工艺应用中,可以满足高速等离子体点火和阻抗匹配,特别是在Bosch工艺中可实现快速匹配,满足高身宽比刻蚀需求。
应用领域
半导体-集成电路
半导体-先进封装
半导体显示
半导体照明
半导体-微机电系统
功率半导体
化合物半导体
技术指标
功率范围 |
10W-5kW |
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频率范围 |
13.56MHz±5% |
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匹配速度 |
≤1s(合适预设) or 3s |
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匹配精度 |
≤1%*前向功率 or 5W |
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信号类型 |
连续波,脉冲波(SLP/DLP/MLP) |
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通讯接口 |
RS232/EtherCAT |
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供电电压 |
24V DC |
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冷却类型 |
强制风冷 |
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阻抗范围 |
根据客户需求定制 |
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机械尺寸 |
根据客户需求定制 |
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接口形式 |
根据客户需求定制 |
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应用产品 |
Etch |
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